华炘新材料申请应用于半导体的保温材料及制造装置和方法,涉及保温材料技术领域:保温材料

金融界2025年5月28日消息,国家知识信息显示,浙江华炘新材料科技有限公司申请一项名为“一种应用于半导体的保温材料、用于制造该保温材料的制造装置以及方法”的,公开号CN120042999A,申请日期为2025年02月保温材料

摘要显示,本发明涉及保温材料技术领域,尤其涉及一种应用于半导体的保温材料、用于制造该保温材料的制造装置以及方法保温材料。一种应用于半导体的保温材料,包括:侧壁部、底板部;一种应用于半导体的保温材料制造装置,用于生产该种保温材料,包括高速铺网机,还包括:成型模具,所述成型模具设置在高速铺网机后方且用于辅助保温材料的成型;覆合机构,所述覆合机构设置在成型模具上方且将裁剪完成的纤维布进行覆合,包括设置在成型模具上方且用于将底板纤维布贴合到成型模具上的压合组件与设置在成型模具四周且用于将侧壁纤维布贴合在成型模具上的侧压组件;穿孔机构,所述穿孔机构设置在成型模具的四周且用于与覆合机构相配合实现纤维布的紧固贴合。

天眼查资料显示,浙江华炘新材料科技有限公司,成立于2024年,位于湖州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业保温材料。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,浙江华炘新材料科技有限公司参与招投标项目2次,信息4条。

来源:金融界

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